阿里控股-SRAM/FIP定制电路工程师-RISC V及生态
Company 阿里巴巴
Focus 技术 · 后端
北京, 杭州, 上海
July 30, 2026
岗位职责
面向高性能SRAM, 基础IP或标准单元(如触发器、脉冲锁存器、逻辑触发器、特殊复杂单元等)的设计、验证及库生成。与晶圆厂开展DTCO(设计技术协同优化)
针对性能、功耗和面积(PPA)以及良率优化SRAM/定制电路。
开发定制版图并执行物理验证(例如,DRC、LVS)。
开展大量电路仿真,以验证SRAM的功能与性能、电气完整性及鲁棒性。
开发并改进SRAM/定制电路设计方法,包括用于设计、仿真和验证的自动化脚本。
与高性能CPU/SOC物理设计团队合作,提升产品PPA竞争力。
与产品工程师和测试工程师协作,制定测试方案并支持芯片流片。
任职要求
微电子、集成电路、电气或计算机工程专业本科/硕士/博士学位,且具有3年以上行业经验。
具备存储器或定制电路设计经验,曾有成功交付。有CPU/GPU 设计经验者优先。
深入理解半导体器件物理及工艺技术(CMOS、FinFET等)。
精通SRAM架构,包括bitcell、读取放大器、写入驱动器以及读写控制路径。
具备丰富的时序分析、功耗分析、EMIR、可制造性设计(DFM)及margining分析经验。
熟练使用设计工具、电路仿真工具、variation分析工具及物理验证工具,如Virtuoso、HSPICE、Spectre、Finesim、Nanosim、liberate、StarRC/QRC、Calibre、波形查看器等。
熟悉库文件格式,如LEF、NLDM、CCS、LVF、GDS、LPE、CIR、CDL、SPI、PGV等。
掌握脚本语言(例如Python、Perl、TCL、make),用于设计任务的自动化处理。
具备silicon调试及根本原因分析背景。
有业界Memory Compilers使用经验者优先。
自我驱动力强,注重细节,具备出色的分析能力、沟通与表达能力,擅长跨职能协作与团队合作。
岗位标签
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